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金风科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还1548.46万元；融资余额14.06亿元，创近一年新低，较前一日下降1.09%。
融资方面，当日融资买入1882.47万元，融资偿还3430.93万元，融资净偿还1548.46万元。融券方面，融券卖出1.41万股，融券偿还5.64万股，融券余量297.12万股，融券余额3384.24万元。融资融券余额合计14.4亿元。
金风科技融资融券交易明细（02-20）
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